TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是奧地利兩位科學家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無損殘氧儀，專門應用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應用。

• 光化學方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量，還以測量液體中的氧氣含量。
• 傳感器通過光電化學點的透明包裝
• 光電化學點可作為粘合劑或打印點
• 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
• 光電化學點工廠校準
• 自檢程序
• 測試時間 < 3s
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀

• 性能	氣體	液體
  測試范圍	0.05 – 25% Vol.%	0 – 10 (20)mg/L
  準確度:	± 0.02% oder < ±2% from value	± 0.05mg/l oder < ±2% from value
  分辨率:	0.02%	<0.02mg/l
  響應時間:	< 1 s	Abhängig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s
  校準:	20° / 25° / 37° (additional temperatures optional)

   
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學方法殘氧儀應用：
• 制藥與生物技術(shù)
  •食品工業(yè)/地圖包裝
  細菌學.（病原體）微生物生長的檢測.生物化學和分子生物學的研究與開發(fā)
  絕緣玻璃工業(yè)
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